全球晶圆代工市场围绕2nm制程的竞争正日趋激烈。知情业内人士透露，台积电已将2nm制程晶圆价格定为每片约3万美元，并对所有客户实行统一价格政策，明确表示“不打折、不议价”。这一定价相比现有3nm制程晶圆高出约50%至66%。

据台积电规划，公司将在未来约34个月内启动2nm试产，初期月产能预计为3万至3.5万片晶圆，并计划到2026年通过四座新厂将月产能扩充至6万片。目前2nm制程初期良率约为60%，其中SRAM良率已超过90%，已基本达到量产标准。

业内分析人士指出，台积电此次高定价策略并非单纯出于生产成本考虑，更重要的是通过控制初期产能，将资源聚焦于高利润、高端需求市场，尤其是面向高性能计算（HPC）与人工智能（AI）的客户群，包括苹果、英伟达和AMD等。

相比之下，三星在2nm制程上的推进相对缓慢，当前良率仅约为40%，稳定性也略显落后。为争取客户，三星正在采取更具竞争力的价格策略，并强化快速响应能力，以恢复市场信任。受制于晶圆代工部门连续季度亏损，三星亟需吸引大客户稳定收入，同时依托3nm GAA工艺经验，拓展美国及欧洲客户市场，为未来2nm业务打下基础。